navbar.frm 20180310
ATTENTIE. . VAKANTIE ONDERHOUD . . Bijeenkomst op 20 september 2018 . . Elke zondag 145.475 MHz . . 10:30 RTTY bulletin . . 11:00 uur Woerdense Ronde .
W

Nieuwe koeltechniek voor electronische compenten

Samenvatting

Het is gebruikelijk om met behulp van een zachte zuivere koperlaag, OHFC copper, hittebronnen aan het koellichaam te bevestigen.

Deze 'warmte spreider', die voorheen uit uitsluitend zuurstofvrij koper bestond, werd door K. Jagannadham, onderzoeker bij Universiteit van North Calorina, vervangen door een composiet van grafeen en koper of indium en grafeen. Deze composieten geleiden de warmte ongeveer 25 procent beter dan zuiver zacht koper.

De techniek is van belang voor koeling van geconcentreede hittebronnen in bijvoorbeeld computers en smartphones.
Jagannadham doet in zijn publikatie ook uit de doeken hoe hij een matix van zuiver koper maakt en vult met grafeen. Daarbij is een licht kosten voordeel te behalen, omdat grafeen veel goedkoere is dan OHFC koper.

(pieth)
2012/04/26

 Meer informatie

  • NCSU=> Researcher Finds Faster, Cheaper Way To Cool Electronic Devices
  • Springer=> Thermal Conductivity of Copper-Graphene Composite Films Synthesized by Electrochemical Deposition with Exfoliated Graphene Platelets,